常见的陶瓷基板成型技术主要有注射成型、干压成型和流延成型等。其中，注射成型效率高，但做大尺寸薄板比较困难；干压成型产品密度高、基板平整度容易保证，但生产效率低、成本高，制备超薄基板比较困难；流延成型兼具高生产效率、超薄的双重优点，但由于坯体致密度较低，烧结时容易变形，制备大尺寸基板优等品率低，因而提高导热性、控制良品率是其面临的主要问题。

陶瓷基板应用领域广泛

汕头大学工学院王双喜教授认为，要从两个方向同时着手解决问题中国建材网cnprofit.com。一个是用微纳米级配混合粒径粉体替代纳米或微米单一粒径粉体；一个是对流延成型增加“温压”工序。他率领的技术团队针对普通流延工艺的技术短板，率先开发出流延-压延复合成型工艺制备大尺寸超薄基板技术，200x200mm大尺寸基板可实现厚度从0.20mm到2mm可调。

左：150×150mm大尺寸陶瓷流延基片  右：高透性超薄陶瓷流延基片

所谓流延‑温压工艺是先利用流延法制备陶瓷生带，待干燥之后，剪裁成规则形状，叠放入特制模具内，在一定温度下利用温压机进行压制，从而使得陶瓷生带中的微米粉体颗粒在垂直压力方向连续贯通作为骨架，纳米粉体颗粒填充在微米粉体颗粒骨架间隙中。采用微纳跨尺度混合粒径的氧化铝粉体制备陶瓷浆料，既降低了烧结温度，也保证了较高的导热性。开发的流延-温压复合成型专利技术，实现了采用流延工艺生产大尺寸氧化铝陶瓷基板的可控变形收缩，优等品率高。