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全球半导体硅晶圆市场
2019年11月04日    阅读量:2357     新闻来源:中网信息    |  投稿

报告重点

到2023年,半导体晶圆的全球市场将从2018年的162亿美元增长到213亿美元,2018-2023年的复合年增长率(CAGR)为5.7%。

报告包括

  • 72个数据表和10个其他表

  • 半导体硅晶片的全球市场概述

  • 利用2017年,2018年的数据以及到2023年的复合年增长率(CAGR)进行的全球市场趋势分析

  • 确定半导体硅晶片在消费电子,电信,汽车,国防和医疗保健行业的潜在应用

  • 半导体硅晶圆行业中各种键合技术的概述,包括直接键合,表面激活键合,等离子体激活键合和阳极键合

  • 涵盖硅晶片制造技术的主要创新计划

  • 详细分析行业主要供应商和供应商,包括3M,Global Wafers Co.,Ltd.,Mechatronik Systemtechnik GmbH,Nissan Chemical Corporation,三星,上海Simgui Technology,东芝和Wafer World Inc

报告范围

该报告预测了2018-2023年化合物半导体晶圆的市场。该报告以美元价值(百万美元)和发货量(msi)的形式给出了市场预测中国建材网cnprofit.com

美元价值和发货量按以下最终用途细分:

  • 电信。

  • 仪器仪表和科学研究。

  • 卫生保健。

  • 能源,国防和监视。

  • 计算和娱乐。

  • 工业和汽车。

  • 零售及其他。

每种最终应用都通过晶体生长方法进一步细分:

  • Bridgman和相关方法(Bridgman)。

  • 浮区(FZ)。

  • Czochralski(CZ)和相关方法(Czochralski)。

每个最终应用程序通过以下晶圆键合方法进行细分:

  • 直接粘接。

  • 表面活化的键合。

  • 阳极键合。

  • 等离子体键合。

每个终端应用程序进一步按节点大小细分:

  • 10 nm以下。

  • 12至22 nm。

  • 28 nm以上。

每个最终应用程序都按地区市场细分:

  • 美洲。

  • 欧洲,中东和非洲(EMEA)。

  • 亚太地区(APAC)。


标签:市场评论水电五金五金配件水电电工
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